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HYLF-1混(hùn)凝土裂(liè)縫(féng)寬度(dù)深(shēn)度測(cè)試儀(yí)主(zhǔ)要(yào)用於(yú)橋(qiáo)梁(liáng),隧(suì)道,混凝土路麵(miàn)等裂(liè)縫(féng)寬度,深度的精(jīng)確檢(jiǎn)測(cè)。用(yòng)戶可(kě)以(yǐ)利用超聲探頭對裂(liè)縫(féng)深度(dù)進(jìn)行(háng)測(cè)量。
HYLF-1混凝土裂縫寬(kuān)度(dù)深(shēn)度測試(shì)儀主要用(yòng)於(yú)橋梁,隧(suì)道,混(hùn)凝(níng)土路麵(miàn)等裂縫(féng)寬(kuān)度,深度的精確檢(jiǎn)測。用戶(hù)可以利用(yòng)超聲(shēng)探(tàn)頭對(duì)裂縫(féng)深度進行測量。
HYLF-1混凝(níng)土裂縫(féng)寬度(dù)深(shēn)度(dù)測試儀(yí)測量寬度(dù)時程序自動掃描(miáo),捕(bǔ)獲裂縫(féng)並(bìng)在顯(xiǎn)示屏上實時顯(xiǎn)示裂縫的寬(kuān)度數(shù)值(zhí),也可以(yǐ)對需(xū)要(yào)的裂(liè)縫(féng)進行拍照(zhào)(裂縫(féng)照片(piàn)中同時保存裂縫(féng)圖像(xiàng),寬度數(shù)據,刻度尺(chǐ)等圖像(xiàng)信息),裂縫照(zhào)片直接存(cún)儲到PDA中,方(fāng)便(biàn)用(yòng)戶進(jìn)一(yī)步的圖像分析或(huò)打印(yìn)存檔(dàng)。
技術參數:
硬件平(píng)台:4.3寸真彩(cǎi)色觸摸屏,wince正版係(xì)統(tǒng)
裂(liè)縫寬(kuān)度(dù)測(cè)量範圍:0-8mm
裂縫寬(kuān)度精度(dù):0.01mm
裂縫(féng)深度(dù)測量(liáng)範(fàn)圍:≤650mm
裂縫深度精(jīng)度:≤±10%
存儲(chǔ)容(róng)量大:可存儲(chǔ)10 萬(wàn)個裂縫測點(diǎn)數據(jù)
儀(yí)器供(gōng)電:可充電式鋰(lǐ)電池
工(gōng)作溫度(dù):-10℃~+50℃
工作濕(shī)度:≤90%RH
主(zhǔ)機尺寸(cùn):230x158x50mm
重(zhòng)量(liáng):≈660g